Intel Arc A770: Mức giá tầm trung gây tranh cãi
Intel Arc A770: Nên mua hay không?
Intel Arc A770 là một card đồ họa tầm trung đã được ca ngợi về hiệu năng và giá trị. Tuy nhiên, nó không phải là lựa chọn tốt nhất cho những game thủ khó tính. Đây là lý do tại sao quyết định của Dell khi biến Arc A770 thành tùy chọn mặc định cho máy tính chơi game Alienware Aurora R15 cũ của họ khiến nhiều người thắc mắc.
ASRock Phantom Gaming Z790 Nova WiFi: Mẹo lưu trữ mơ ước cho người yêu thích lưu trữ
ASRock đã ra mắt bo mạch chủ mới nhất của mình, Phantom Gaming Z790 Nova WiFi, và chắc chắn sẽ khiến những người yêu thích lưu trữ hài lòng với sáu khe M.2 NVMe. Bo mạch chủ cũng hỗ trợ CPU Intel thế hệ thứ 12, 13 và 14 mới nhất, khiến nó trở thành một lựa chọn tuyệt vời cho cả game thủ và người dùng chuyên nghiệp.
NVIDIA đối phó với quy định xuất khẩu chip AI của Mỹ như thế nào?
Vào giữa tháng 10 năm 2023, Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã công bố các quy định xuất khẩu mới cho chip AI và HPC được sử dụng trong các khối lượng công việc AI và HPC. Các quy định này nghiêm ngặt đến mức hầu hết các phần cứng hiệu suất cao không thể được gửi đến Trung Quốc và các quốc gia khác.
Jupiter: Siêu máy tính Exaflop đầu tiên của châu Âu được trang bị siêu chip Grace Hopper GH200 của NVIDIA
Jupiter là siêu máy tính Exaflop đầu tiên của châu Âu, được trang bị siêu chip Grace Hopper GH200 của NVIDIA. Siêu máy tính này có thể được sử dụng cho cả mô phỏng và khối lượng công việc AI, điều này khác biệt với phần lớn các siêu máy tính được cài đặt ngày nay. Ngoài ra, NVIDIA cho biết GH200 của họ cung cấp năng lượng cho 40 siêu máy tính trên toàn thế giới và hiệu suất kết hợp của chúng là khoảng 200 exaflop 'AI'.
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo
NVIDIA đã công bố các siêu chip thế hệ tiếp theo H200 và GH200, được thiết kế để cung cấp sức mạnh cho tương lai của siêu tính toán AI. Những chip mới này dựa trên kiến trúc Hopper H100 hiện có, mang lại những cải tiến đáng kể về dung lượng và băng thông bộ nhớ. H200 có 141GB bộ nhớ HBM3e, cung cấp băng thông tổng cộng 4,8TB/s cho mỗi GPU, trong khi GH200 kết hợp GPU H200 với CPU Grace, cung cấp tổng dung lượng bộ nhớ 624GB cho mỗi siêu chip.
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.
Chip xử lý Intel Core Ultra 7 155H sắp ra mắt với tốc độ xung nhịp lên đến 4.8GHz
Intel Core Ultra 7 155H, một bộ xử lý sắp ra mắt thuộc dòng Meteor Lake, đã được phát hiện trong kết quả benchmark Sisoftware Sandra không chính thức bởi @momomo_us, tiết lộ tốc độ xung nhịp tăng tốc lên đến 4.8GHz. Chip xử lý này dự kiến sẽ ra mắt vào ngày 14 tháng 12 trong các dòng laptop như ASUS Vivobook, được cho là thiết bị đã được sử dụng cho benchmark 155H.
TUXEDO Pulse 14 Gen 3: Laptop Linux mạnh mẽ nhất hiện nay với Ryzen 7 7840HS và 32GB RAM
Trong thế giới laptop, việc tìm kiếm một chiếc máy chạy Linux ngay từ khi xuất xưởng là điều không hề dễ dàng, đặc biệt là đối với những chiếc laptop cao cấp. Tuy nhiên, TUXEDO Pulse 14 Gen 3 đã xuất hiện để thay đổi điều đó. Được trang bị bộ xử lý Ryzen 7 7840HS, 32GB RAM LPPDR5-6400 và hỗ trợ tối đa hai ổ SSD, Pulse 14 Gen 3 có thể là chiếc laptop Linux nhanh nhất hiện nay.
Vật liệu bán dẫn siêu tốc Re6Se8Cl2: Tiềm năng thay thế silicon
Một nhóm các nhà khoa học tại Đại học Columbia đã phát hiện ra một vật liệu bán dẫn siêu tốc mới có tên là Re6Se8Cl2. Vật liệu này có thể truyền tải thông tin nhanh gấp đôi so với silicon, vật liệu bán dẫn được sử dụng trong hầu hết các thiết bị điện tử hiện nay.
Radeon RX 6800 XT vượt trội Radeon RX 7800 XT trong game trên Linux 1080p
Radeon RX 6800 XT là một trong những card đồ họa tốt nhất trên thị trường hiện nay. Nó cũng nhanh hơn một chút so với Radeon RX 7800 XT - ít nhất là trên Windows. Tuy nhiên, trên Linux, Radeon RX 6800 XT lại vượt trội hoàn toàn so với Radeon RX 7800 XT trong hiệu suất chơi game ở độ phân giải 1080p.
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024
Kỷ nguyên của các bộ xử lý RISC-V trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh đang đến gần, bằng chứng là bộ xử lý Veryon V2 192 nhân của Ventana dự kiến ra mắt vào năm 2024. Ventana, được thành lập vào năm 2018, tuyên bố Veryon V2 vượt trội hơn các CPU Epyc Genoa và Bergamo của AMD. Tuy nhiên, công ty dự kiến sẽ đạt được những chiến thắng lớn hơn trong tương lai với các chiplet tăng tốc dành riêng cho lĩnh vực (hoặc DSA) của mình, mà Ventana dự báo sẽ mang lại hiệu suất tăng đáng kể so với các CPU thông thường.
AMD kết thúc hỗ trợ GPU Polaris và Vega: Tạm biệt một thời kỳ hoàng kim
AMD đã chính thức thông báo sẽ kết thúc hỗ trợ trình điều khiển thường xuyên cho GPU Polaris và Vega của mình. Điều này có nghĩa là các GPU này sẽ không còn nhận được các bản cập nhật trình điều khiển mới, trừ khi cần thiết để sửa các lỗi nghiêm trọng.
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD
Những thông tin chi tiết đầu tiên về dòng APU (Accelerated Processing Unit) Ryzen 8000G dành cho máy tính để bàn của AMD đã bị rò rỉ. Dòng sản phẩm này dự kiến sẽ sử dụng cả bộ vi xử lý Phoenix hiệu suất cao dựa trên lõi Zen 4 và silicon Phoenix 2 nhỏ gọn có lõi Zen 4 và Zen 4c. Dựa trên thông tin rò rỉ từ HKEPC, AMD dự kiến sẽ cung cấp ít nhất bốn APU Ryzen 8000G cho máy tính để bàn tầm trung và cấp thấp.
AMD Phoenix APU sắp đổ bộ lên thị trường máy tính cá nhân
AMD Phoenix APU, trước đây chỉ dành cho máy tính xách tay, có thể sắp sửa ra mắt trên thị trường máy tính cá nhân. Dựa trên các bản cập nhật BIOS gần đây của ASUS cho bo mạch chủ X670 và X670E, có vẻ như AMD đang chuẩn bị phát hành dòng Ryzen 7000G mới. Bản cập nhật BIOS mới nhất của ASUS đã thêm AGESA 1.1.0.0 vào các bo mạch chủ của mình, đồng thời bao gồm hỗ trợ cho những gì có khả năng sẽ trở thành dòng Ryzen 7000G.
Sony PlayStation 5 Slim game console
Máy chơi game PlayStation 5 của Sony đã được khen ngợi về bộ sưu tập trò chơi khổng lồ có sẵn cho nền tảng PlayStation, thiết kế tương lai và khả năng nâng cấp dung lượng lưu trữ bằng ổ SSD M.2 mua sẵn. Phiên bản PS5 'Slim' mới ra mắt vẫn giữ được những ưu điểm của phiên bản gốc nhưng nhỏ gọn hơn. Rõ ràng, nó vẫn sử dụng cùng một bộ xử lý AMD có lõi đa năng Zen 2 và GPU Radeon RDNA 2 và tiêu thụ cùng một lượng điện năng.
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024
Loongson Technology, một trong những nhà sản xuất chip không fabless của Trung Quốc, đã cung cấp thông tin cập nhật về card đồ họa 9A1000 sắp tới tại cuộc gọi thu nhập quý 3 của công ty. 9A1000, được báo cáo cung cấp hiệu suất tương đương với Radeon RX 550, sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm 2024.
Samsung sắp cho ra mắt ổ cứng di động T5 EVO với dung lượng lên đến 8TB
Samsung vừa hé lộ thông tin về mẫu ổ cứng di động T5 EVO sắp được ra mắt, hướng đến người dùng tìm kiếm dung lượng lớn và giá trị cao hơn là tốc độ tuyệt đối. T5 EVO sẽ có sẵn các phiên bản 2TB, 4TB và 8TB, với vỏ bọc bằng nhựa chống va đập lên đến 2 mét. Dù chưa có thông tin về chuẩn IP, nhưng T5 EVO vẫn được bảo hành 3 năm.
Pixel 8 Pro sử dụng cảm biến ISOCELL GNK mới nhất của Samsung, mang lại hiệu suất camera vượt trội
Điện thoại Pixel của Google nổi tiếng với khả năng chụp ảnh tốt nhất trên các điện thoại thông minh Android. Những bức ảnh từ những chiếc điện thoại này trông rất thật, với màu sắc sống động và dải động rộng tuyệt vời. Và giờ đây, chúng tôi đã xác nhận rằng Pixel 8 Pro sử dụng cảm biến ISOCELL GNK mới nhất của Samsung.
Xiaomi 14 Ultra có thể sẽ là một quái vật nhiếp ảnh với cảm biến Sony LYT-900 mới
Xiaomi 14 series đã ra mắt gần đây với hai phiên bản cơ bản và Pro. Chúng ta biết rằng sẽ có một phiên bản Ultra nữa, nhưng hiện tại nó vẫn chưa được phát hành. Tuy nhiên, một rò rỉ mới nhất cho thấy rằng Xiaomi 14 Ultra sẽ là một quái vật nhiếp ảnh nhờ vào cảm biến mới.
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3
Hai công ty Hàn Quốc, Samsung và SK hynix, đang trong một cuộc đua "nghiêm túc" để giành vị thế thống trị HBM3, khi cả hai đều chứng kiến sự gia tăng mạnh mẽ các đơn đặt hàng từ ngành AI. Zdnet Korea đưa tin rằng Samsung và SK hynix hiện đang dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất và cung cấp HBM cho các khách hàng toàn cầu bao gồm AMD và Nvidia.
T-Head, công ty chuyên sản xuất chip của Alibaba, đã giới thiệu bộ điều khiển SSD đầu tiên với giao diện PCIe Gen5
T-Head Semiconductor, một công ty con của Alibaba, đã giới thiệu bộ điều khiển SSD đầu tiên với giao diện PCIe Gen5 có tên là Zhenyue 510. Zhenyue 510 sử dụng lõi tùy chỉnh dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V và được thiết kế chủ yếu cho các ứng dụng lưu trữ đám mây, bao gồm trí tuệ nhân tạo, phân tích dữ liệu lớn, cơ sở dữ liệu lớn, lưu trữ được xác định bởi phần mềm và giao dịch trực tuyến.
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.
Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy sẽ có GPU 1GHz, mang đến hiệu năng chơi game tốt hơn
Đã một thời gian kể từ khi Snapdragon 8 Gen 3 được ra mắt chính thức và chúng ta đã thấy nó xuất hiện trên dòng Xiaomi 14. Tuy nhiên, đối với những ai chưa biết, sẽ có một phiên bản ép xung của chipset này sẽ ra mắt trên dòng Galaxy S24, giống như Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy năm nay, và chipset ép xung này sẽ mang lại hiệu năng tốt hơn.
AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake
AMD vừa công bố kiến trúc vi mô Zen 4c mới được tối ưu hóa về mật độ và sẽ được trang bị cho các dòng laptop mỏng nhẹ dưới dạng các bộ vi xử lý Ryzen 5 7545u và Ryzen 3 7440u. Kiến trúc Zen 4c cho phép AMD tích hợp nhiều lõi hơn vào một diện tích nhỏ hơn nhưng vẫn mang lại hiệu suất IPC tương đương với các lõi Zen 4 tiêu chuẩn, giúp tiết kiệm điện năng hơn và có thể cạnh tranh với các bộ vi xử lý Meteor Lake sắp tới của Intel.
Steam Deck được trang bị ổ SSD 61TB, phá vỡ giới hạn dung lượng lưu trữ
Steam Deck là một thiết bị chơi game cầm tay có hiệu năng mạnh mẽ, có thể chơi hầu hết các trò chơi có dung lượng hơn 100GB, đặc biệt là với tốc độ của ổ SSD tích hợp cho phép nó theo kịp các trò chơi được tối ưu hóa cho SSD như Ratchet & Clank: Rift Apart. Tuy nhiên, dung lượng lưu trữ hạn chế của nó đối với những trò chơi khổng lồ này và bộ đệm shader nhiều gigabyte của chúng là một vấn đề thực sự... một vấn đề mà một chuyên gia đánh giá tại Storage Review đã quyết định giải quyết bằng ổ SSD 61TB.
Qualcomm vượt qua kỳ vọng doanh thu quý IV, nhưng thách thức năm 2024 vẫn còn
Qualcomm vừa công bố kết quả kinh doanh quý IV, và bất chấp sự chậm lại của thị trường smartphone, công ty có trụ sở tại San Diego đã vượt qua kỳ vọng. Mặc dù công ty có thể đã tránh được một trận đòn đau trong giai đoạn ba tháng này, nhưng có vô số thách thức đang chờ đợi nhà sản xuất chipset bước vào năm 2024, với Huawei có thể đứng đầu danh sách. May mắn thay, CEO Qualcomm Cristiano Amon đã tuyên bố trong cuộc gọi thu nhập rằng những sự kiện này và sự xuất hiện của một người chơi khác sẽ không ảnh hưởng đến mối quan hệ của công ty với các thương hiệu smartphone khác ở Trung Quốc.
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2
Capcom đã chính thức phát hành Resident Evil Village trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2. Trước đó, đã có thông tin cho rằng chip A17 Pro trên iPhone 15 Pro Max có thể chạy game rất tốt, nhưng tất nhiên không thể đạt được chất lượng hình ảnh tối đa. Tuy nhiên, iPad Pro M2 với RAM cao hơn và chipset mạnh mẽ hơn có thể xử lý được các yêu cầu về đồ họa cao, với bằng chứng cho thấy chiếc máy tính bảng cao cấp này có thể mang lại trải nghiệm chơi game mượt mà với tất cả các cài đặt đồ họa được đặt ở mức cao nhất.
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6
Các bộ xử lý Apple M3 và M3 Max mới ra mắt của Apple nhanh hơn so với thế hệ trước và có thể cạnh tranh với các đối thủ tương ứng từ AMD và Intel trong Geekbench 6, theo điểm chuẩn được công bố và rò rỉ. Hiệu suất cao hơn được kích hoạt bởi xung nhịp cao hơn đáng kể cũng như số lượng lõi tăng lên.
Doanh số bán hộp của Super Mario Bros. Wonder vượt Spider-Man 2 tại Anh vào tuần trước, chiếm vị trí số 1 trên bảng xếp hạng doanh số
Doanh số bán hộp của Super Mario Bros. Wonder đã vượt Spider-Man 2 tại Anh vào tuần trước, chiếm vị trí số 1 trên bảng xếp hạng doanh số. Tuần trước, phần tiếp theo được nhiều người mong đợi của Spider-Man 2018 đã đứng đầu bảng xếp hạng doanh số bán hộp của Anh, đánh bại trò chơi Super Mario mới nhất của Nintendo. Tuy nhiên, tuần này, Mario Bros. Wonder đã vượt lên trên, đánh bại Spider-Man 2. Theo GamesIndustry.biz, doanh số bán hộp của Super Mario Bros. Wonder giảm 55%, nhưng Spider-Man 2 giảm 69% so với tuần trước.
Chip Xeon Platinum 8592+ thế hệ thứ 5 của Intel bị rò rỉ với 64 lõi và 448MB cache
Chip Xeon Platinum 8592+ thế hệ thứ 5 của Intel, thuộc dòng Emerald Rapids, với 64 lõi và 448MB cache đã bị rò rỉ bởi Yuuki_ANS. Trước đó, Yuuki_ANS đã đăng tải thông số kỹ thuật đầu tiên của CPU Xeon Platinum 8580 và đây là lần rò rỉ thứ hai về dòng Emerald Rapids thế hệ thứ 5.
Call of Duty: Modern Warfare III đòi hỏi tới 213GB dung lượng lưu trữ trên PC
Call of Duty: Modern Warfare III sẽ là tựa game đòi hỏi dung lượng lưu trữ cao nhất trong series Call of Duty trên PC khi nó được phát hành vào ngày 10 tháng 11 năm 2023, với yêu cầu 213GB dung lượng trống để cài đặt đầy đủ trò chơi. Đây là một con số không nhỏ, đặc biệt là đối với những người sử dụng SSD. Trên thực tế, cả hai yêu cầu hệ thống của trang Steam và yêu cầu hệ thống của Activision đều khuyến nghị sử dụng SSD.
Loongson's 3A6000 Quad-Core CPU Review: Real IPC Improvements, Performance Comparable to a Core i3-10100F
MyDrivers đã công bố bài đánh giá về CPU Loongson 3A6000 quad-core, xác nhận rằng các cải tiến IPC của chip là có thật. Các điểm chuẩn cho thấy 3A6000 có hiệu suất lõi đơn ấn tượng hơn 60% và hiệu suất đa lõi gấp 2 lần so với người tiền nhiệm 3A5000. Với những cải tiến này, 3A6000 có hiệu suất tương đương với Core i3-10100F, với hiệu năng IPC của chip Zen 3.